Правительство Германии выделит миллиарды долларов на субсидии заводу по производству микросхем в Дрездене

производство микрочипов

Федеральное министерство экономики будет субсидировать завод по производству микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеров Bosch, Infineon и NXP в Дрездене.  

Инициаторы завода по производству чипов также вносят около 5 миллиардов евро частных инвестиций. Таким образом, федеральное правительство обеспечивает около половины общего объема инвестиций. Министерство экономики Германии (BMWK) и четыре компании завершили согласование контрактного соглашения. Европейская комиссия одобрила запланированное федеральное финансирование в соответствии с законом о государственной помощи в августе 2024 года . На этой основе BMWK теперь смогло направить запланированное финансирование в нужное русло до конца года, как и планировалось.

Церемония закладки фундамента завода состоялась летом, а первые чипы должны сойти с производственной линии в 2027 году. Для строительства и эксплуатации завода Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеры Bosch, Infineon и NXP создали совместное предприятие, 70 процентов которого принадлежит TSMC, а по десять процентов — Bosch, Infineon и NXP. Само совместное предприятие имеет схожую аббревиатуру с тайваньским производителем чипов, а именно ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).

Объявляя о своих планах на 2023 год, TSMC описала создание совместного предприятия как важный шаг на пути к строительству 300-миллиметрового производственного объекта, который призван удовлетворить будущие потребности в мощностях быстрорастущих автомобильного и промышленного секторов. Чипы будут использоваться, например, для систем помощи и управления информационно-развлекательными системами. Что касается потребностей в финансировании, то изначально шли разговоры об инвестициях в размере 10 миллиардов евро, состоящих из акционерного капитала, заемного капитала и субсидий от Европейского союза и правительства Германии. Согласно более раннему отчету Handelsblatt, сама TSMC инвестирует около 3,5 миллиардов евро, в то время как Bosch, Infineon и NXP инвестируют около 500 миллионов евро каждая.

Ожидается, что производственная площадка в Дрездене будет запущена в эксплуатацию в 2027 году и будет иметь ежемесячную производственную мощность 40 000 пластин диаметром 300 мм с 2029 года. На заводе будет создано около 2000 рабочих мест. Федеральное правительство также объявило, что пластины будут в первую очередь поставляться на рынки Германии и Европы.

По данным Министерства экономики, малым и средним предприятиям, а также стартапам в частности будет предоставлен преимущественный доступ к производственным мощностям среди будущих европейских клиентов. И: «В кризисных ситуациях ESMC также приложит усилия для того, чтобы отдать приоритет заказам из ЕС и Германии».

ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ:
Bosch сократит рабочие часы сотрудников


Интересное

«Фальшивый ИПэшник» попытался продать чужой автомобиль в Бресте

В Воложинском районе опрокинулся мотоблок

В Поставском и Слуцком районах в ДТП попали мотоциклисты

Новый Lexus ES предлагает выбор гибридной или электрической силовой установки

Denza Z представляет электрического конкурента Porsche 911

Два ДТП на улице Первомайской за один день: двое пешеходов попали под трамвай и погиб мотоциклист