Правительство Германии выделит миллиарды долларов на субсидии заводу по производству микросхем в Дрездене

производство микрочипов

Федеральное министерство экономики будет субсидировать завод по производству микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеров Bosch, Infineon и NXP в Дрездене.  

Инициаторы завода по производству чипов также вносят около 5 миллиардов евро частных инвестиций. Таким образом, федеральное правительство обеспечивает около половины общего объема инвестиций. Министерство экономики Германии (BMWK) и четыре компании завершили согласование контрактного соглашения. Европейская комиссия одобрила запланированное федеральное финансирование в соответствии с законом о государственной помощи в августе 2024 года . На этой основе BMWK теперь смогло направить запланированное финансирование в нужное русло до конца года, как и планировалось.

Церемония закладки фундамента завода состоялась летом, а первые чипы должны сойти с производственной линии в 2027 году. Для строительства и эксплуатации завода Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и ее партнеры Bosch, Infineon и NXP создали совместное предприятие, 70 процентов которого принадлежит TSMC, а по десять процентов — Bosch, Infineon и NXP. Само совместное предприятие имеет схожую аббревиатуру с тайваньским производителем чипов, а именно ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company).

Объявляя о своих планах на 2023 год, TSMC описала создание совместного предприятия как важный шаг на пути к строительству 300-миллиметрового производственного объекта, который призван удовлетворить будущие потребности в мощностях быстрорастущих автомобильного и промышленного секторов. Чипы будут использоваться, например, для систем помощи и управления информационно-развлекательными системами. Что касается потребностей в финансировании, то изначально шли разговоры об инвестициях в размере 10 миллиардов евро, состоящих из акционерного капитала, заемного капитала и субсидий от Европейского союза и правительства Германии. Согласно более раннему отчету Handelsblatt, сама TSMC инвестирует около 3,5 миллиардов евро, в то время как Bosch, Infineon и NXP инвестируют около 500 миллионов евро каждая.

Ожидается, что производственная площадка в Дрездене будет запущена в эксплуатацию в 2027 году и будет иметь ежемесячную производственную мощность 40 000 пластин диаметром 300 мм с 2029 года. На заводе будет создано около 2000 рабочих мест. Федеральное правительство также объявило, что пластины будут в первую очередь поставляться на рынки Германии и Европы.

По данным Министерства экономики, малым и средним предприятиям, а также стартапам в частности будет предоставлен преимущественный доступ к производственным мощностям среди будущих европейских клиентов. И: «В кризисных ситуациях ESMC также приложит усилия для того, чтобы отдать приоритет заказам из ЕС и Германии».

ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ:
Bosch сократит рабочие часы сотрудников


Интересное

Дакар 2026, 10-й этап: Нассер Аль-Аттия возвращает себе лидерство в общем зачете

Американка должна более 100 000 долларов штрафов за парковку на траве возле своего же дома

8 автомобилей, 8 минут: Ferrari 812 GTS и Porsche 911 GT3 среди угнанных автомобилей на сумму 1,4 миллиона долларов

Платформа для электромобилей Mazda, скорее всего, дебютирует не раньше 2028 года

Новый логотип Honda распространится на все будущие автомобили автопроизводителя, а не только на электромобилях

Компания Stellantis прекратит продажу подключаемых гибридных автомобилей в США